產品說明：

本(ben)公司提供的產品是采(cai)用(yong)亞硫酸鹽鍍金體系，無氰化物,安全無毒,無污(wu)染。

鍍液穩定,操作范圍(wei)寬。

方便專(zhuan)業(ye)人士在操作過程(cheng)中進行調整。

對無經驗(yan)人(ren)士也可以進行稍微的培訓即可進行操(cao)作。

適合(he)銅、鎳(nie)等(deng)金屬(shu)表(biao)面鍍金。

可滿(man)足醫療(liao)器(qi)械、首飾、電(dian)子(zi)以(yi)及工藝(yi)品等對(dui)鍍金層性能的要求。

廢液中(zhong)金易(yi)(yi)回(hui)收，廢水易(yi)(yi)處(chu)理。

無其(qi)它(ta)金屬雜質(zhi)，應力(li)低。

可用(yong)于替代氰化(hua)物(wu)鍍(du)金(jin)，符合環(huan)保(bao)電(dian)鍍(du)要求，廣(guang)泛用(yong)于銅、鎳和銀基材(cai)(cai)的表(biao)面(mian)鍍(du)金(jin)，眼鏡架(jia)材(cai)(cai)料鍍(du)金(jin),首(shou)鉓鍍金等，也可與其(qi)他元素的電鍍液配合使(shi)用，鍍出(chu)不同(tong)顏色的合(he)金鍍(du)層。可以(yi)滿足電子行業(ye)等高端精密元器件的電鍍要(yao)求(qiu)。

鍍(du)層性(xing)能(neng)：

鍍層純(chun)度 >99.9%

鍍層硬度 >80

金(jin)含(han)量： 3.0-10克/升

比重： 8-25

陽極(ji)： 鉑金鈦網或金板

可用于半導體純金電鍍制程(cheng)，ECD