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晶圓去膜液

REM-3662 去膜劑是一種用于Wafer Bumping的專業液,獨特的產品組分能夠加速剝離,不攻擊錫(或者錫鉛),特別適用于高密度錫球工藝制程。
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產品描述

產品描述 

REM-3662去(qu)膜劑是一種用于Wafer Bumping的專業液,獨特的產品組分能夠加速剝離,不攻擊錫(或者錫鉛),特別適用于高密度錫球工藝制程。


產品優點

1.高速剝離;

2.不攻(gong)擊錫(或(huo)者錫鉛);

3.統(tong)一的剝離速度,非常適(shi)合(he)制程管理;

4.工(gong)作(zuo)液(ye)壽命(ming)長(chang);

5.槽(cao)液簡單易(yi)操(cao)作;

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物理(li)參(can)數

1.外觀:澄清至棕(zong)黃(huang)色(se)液體

2.氣味(wei):特征(zheng)氣味(wei)

3.儲存溫度:5–35℃

4.含水率:<1.0%


槽液配(pei)制

1.100%原液配槽使用(yong)

2.工作液溫度:90–100℃


設備條件

1.工作(zuo)槽(cao):不銹鋼(gang)

2.加熱器:鐵氟龍

3.抽風設(she)備:需(xu)要,可以選裝(zhuang)風量檔(dang)位(wei)裝(zhuang)置(zhi)

 

槽液分析(xi)

1.工作液濃度:

a.試(shi)劑(ji):0.1 N HCl,溴酚綠和(he)甲基紅指示劑(ji)

b.步驟(zou):

(1)移取(qu)1ml工作液,置(zhi)于250ml錐形(xing)瓶內;

(2)加入100ml純水稀(xi)釋;

(3)滴(di)入各5滴(di)溴酚綠和(he)甲基紅指示(shi)劑(ji);

(4)用0.1N HCl滴定,由綠色(se)至橙-粉紅(hong)色(se)終點。

公式:REM 3662濃度(N) = ml HCl * N HCl   (工作(zuo)液濃度:0.7–1.3 N)

2.水分檢測:

卡式水分(fen)儀:取1-2ml的工作液,

按照正常的操作流程讀取讀數 (含水率:<1.0%)


安(an)全(quan)守則

任何(he)公(gong)司或操作人員在使用前(qian), 需先參考物料安全資料表以確保使用者安全。