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電鍍純鈀工藝

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產品描述

產品描(miao)述:

REM-HKF2 專門為(wei)滿足電子工(gong)業發展需求的(de)鈀電鍍工(gong)藝,鍍層(ceng)硬(ying)度高,光亮(liang) 柔性好(hao), 鍍層(ceng)薄而功能佳,適用于半(ban)導體(ti)鍵合線材(cai)上的(de)鈀電鍍。


物(wu)理(li)參數:

物理特性(xing)
典型數值
鍍層重量(0.2um)30.4mg/dm2
純(chun)度99.9%