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電鍍純鈀工藝

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產品描述

產品描(miao)述:

REM-HKF2 專門為滿足電(dian)子工業發(fa)展需求的鈀電(dian)鍍(du)工藝,鍍(du)層硬度高,光亮 柔性好, 鍍(du)層薄(bo)而功能佳,適用于(yu)半導體(ti)鍵合線材(cai)上的鈀電(dian)鍍(du)。


物理參(can)數:

物理特性
典型數(shu)值
鍍層(ceng)重量(0.2um)30.4mg/dm2
純度99.9%