錫銀合(he)金(jin)（Sn-Ag）：專(zhuan)為晶圓級封裝設(she)計的(de)錫銀合(he)金(jin)電(dian)鍍(du)工藝，錫銀含(han)量均一穩定，鍍(du)層(ceng)及工作(zuo)液均易于(yu)管控。
操作條件
參 數 | 范 圍 | 最 佳 值 |
錫濃度 | 45 – 55 g/L | 50 g/L |
銀濃度 | 0.1 – 2 g/L | 0.5 g/L |
酸濃度 | 50 - 100 ml/L | 75 ml/L |
溫度 | 15 – 35 ℃ | 25 ℃ |
溶液攪動 | 攪動 | |
電流密度 | 1 - 10 ASD | 4 ASD |
