產品描述

REM-9100 ME系列產(chan)品提供溫(wen)和(he)的、防"賈凡尼效應(ying)"的微(wei)蝕刻體(ti)系，產(chan)品可分為"液/固(gu)（KPS）"和(he)"液/液（H2O2）"兩種(zhong)類(lei)型，客戶可根據實際需要選擇。

產品優點

1.工作液是溫(wen)和的(de)、不(bu)含螯合劑；

2.不攻擊混合金屬界面-防“賈凡尼效(xiao)應(ying)”；

3.為后續裝配(pei)提供更好的可焊性；

原理介紹(shao)

發(fa)生(sheng)賈凡尼效應的條件(jian)如下：

（1）兩個(ge)活性(xing)不(bu)同(tong)的(de)電極(ji)（兩個(ge)活性(xing)不(bu)同(tong)的(de)金屬或金屬與惰性(xing)電極(ji)）

（2）電解質溶解（或潮濕的環(huan)境與腐蝕性(xing)氣(qi)氛）

（3）形(xing)成閉合回路（或正負極在電(dian)解質(zhi)溶(rong)解中接觸）

在PCB的表(biao)面處理(li)中(zhong)，常見的賈凡尼現(xian)象：

（1）在沉銀過程中(zhong)∶

因為阻焊(han)膜與Cu裂縫的縫隙(xi)非常小，限制了沉銀液對此處的銀離子供應；但是此處的(de)銅(tong)可以被腐蝕為(wei)銅(tong)離子，然(ran)后在(zai)裂(lie)縫外的(de)銅(tong)表面上發(fa)生沉銀(yin)(yin)反(fan)應。因為(wei)離子轉(zhuan)換(huan)是沉銀(yin)(yin)反(fan)應的(de)原動力，所以裂(lie)縫下銅(tong)面受攻(gong)擊(ji)程度(du)與沉銀(yin)(yin)厚度(du)直接相關。

（2）選(xuan)擇性OSP/ENIG表面處理過程中(zhong)，OSP盤的被蝕現(xian)象；