產品描述

REM-9100 ME系(xi)列(lie)產品(pin)提(ti)供溫(wen)和(he)的(de)(de)、防"賈凡(fan)尼(ni)效應"的(de)(de)微蝕刻體(ti)系(xi)，產品(pin)可(ke)分為"液/固（KPS）"和(he)"液/液（H2O2）"兩種類型(xing)，客戶可(ke)根據實際需要選(xuan)擇。

產品優點

1.工(gong)作(zuo)液是溫和的(de)、不含螯合(he)劑；

2.不(bu)攻擊混合金屬(shu)界面-防“賈(jia)凡(fan)尼效應”；

3.為后續裝配(pei)提供更好(hao)的可焊(han)性(xing)；

原理(li)介紹(shao)

發生賈凡尼效應的(de)條件如下：

（1）兩(liang)個(ge)(ge)活性(xing)(xing)不同的電(dian)極（兩(liang)個(ge)(ge)活性(xing)(xing)不同的金(jin)屬或金(jin)屬與惰(duo)性(xing)(xing)電(dian)極）

（2）電解質溶(rong)解（或(huo)潮(chao)濕的環境與腐蝕性(xing)氣氛）

（3）形成閉合回路（或正(zheng)負(fu)極在電解質溶解中接觸(chu)）

在PCB的(de)表面處理中，常見的(de)賈凡尼(ni)現象：

（1）在沉銀過程中∶

因為(wei)阻(zu)焊膜與Cu裂縫的縫隙非常(chang)小，限制了沉銀液對此(ci)處(chu)的銀離(li)子供應；但是(shi)此(ci)處的(de)銅(tong)可以(yi)(yi)被腐蝕為(wei)銅(tong)離子，然后(hou)在裂縫外的(de)銅(tong)表面上(shang)發生沉銀(yin)反應。因為(wei)離子轉(zhuan)換是(shi)沉銀(yin)反應的(de)原動力，所以(yi)(yi)裂縫下(xia)銅(tong)面受攻擊(ji)程度與沉銀(yin)厚度直(zhi)接相關。

（2）選擇(ze)性OSP/ENIG表面處理過程中，OSP盤的被蝕現(xian)象；