產(chan)品描述

該(gai)系列產品是在銅面上覆蓋一層(ceng)有機膜，以預防在組裝前和組裝過程中銅面氧化，保證銅面在組裝時具有良好 的可焊性;OSP膜要能耐無鉛回流溫度（260 - 270℃）及多次回流，而可焊性不受影響。

產品特點

1.直(zhi)接在線上對(dui)有質量缺陷的線路板進行退膜；

2.克服賈凡尼效應，微(wei)蝕銅面沒有(you)色差；

3.OSP膜可以耐受五次無鉛回流且保持良好的可焊性；

4.工作液壽命長，可(ke)耐(nai)受較高(gao)的銅(tong)離子。

板面(mian)成膜(mo)外觀