產品描述：

該系列產品是通過藥水對銅面的微(wei)蝕作用，使(shi)銅面厚度均勻減(jian)薄，以(yi)便于后續(xu)生產的工(gong)藝(yi)流(liu)程，減(jian)銅工(gong)藝(yi)的目的是使(shi)面銅厚度達(da)到均勻的標準(zhun)。

產品特(te)點：

1.銅層去(qu)除，不影響(xiang)線(xian)路解析(xi)度；

2.應用廣泛，可(ke)用于SAP和(he)M-SAP工藝；

3.穩定高效的減銅(tong)，操作簡單可靠；

4.成分可分析，生產(chan)過程可控。

工藝示范：

產品實例：