欧美日韩中文国产一区发布

欧美日韩中文国产一区发布產品與應用/半導體
/public/uploads/images/20230531/73bcd8faad847b81fde3a2abef2fabee.jpg
/public/uploads/images/20230531/c143626e6e4f48646a85ede8849b94f8.jpg

棕化工藝

立即咨詢定制
電話咨詢: 13372171926

產品描述

產(chan)品描述:

該系列(lie)產品(pin)是(shi)通過棕化液(ye)對IC載(zai)板(ban)內層銅(tong)膜的(de)(de)(de)微(wei)蝕作用,使(shi)銅(tong)面(mian)表(biao)面(mian)生成一層有機金屬轉化膜,增(zeng)強和(he)基板(ban)的(de)(de)(de)結合力(li),提高層壓板(ban)的(de)(de)(de)抗(kang)(kang)熱(re)沖擊(ji)和(he)抗(kang)(kang)分(fen)層能(neng)力(li)。

產品特(te)點:

1.IC載板粗糙度(du)可精細(xi)化控制;

2.棕(zong)化板面色澤穩定(ding)且可(ke)調整(zheng);

3.槽(cao)液穩定,操作簡單;

4.關鍵組分可(ke)分析,生產過(guo)程可(ke)控。

工藝流(liu)程:

image.png

樣品(pin)示例

image.png

板面外觀


image.png   

板面微(wei)觀