我國半(ban)導體封裝技(ji)術正處在(zai)成熟(shu)期(qi)與快速增長(chang)期(qi)，而IC載板是電子(zi)封測中的重要材料。未來IC載板市場(chang)空(kong)間巨(ju)大，發展潛(qian)力(li)十足。

蘇(su)州(zhou)納鼎新材(cai)料掌握“核心”技術(shu)，已經具備(bei)了IC載(zai)板全制程(cheng)(cheng)藥(yao)水的生產能(neng)力，能(neng)夠為(wei)IC載(zai)板廠商提(ti)供(gong)濕制程(cheng)(cheng)產品的“一站式”解(jie)決(jue)方案。

減銅又稱減薄(bo)銅，是通過(guo)藥(yao)水對銅面(mian)的(de)微蝕作用(yong)，使(shi)銅面(mian)厚度均勻減薄(bo)，以便于后續生產(chan)的(de)工藝(yi)(yi)流(liu)程。減銅工藝(yi)(yi)的(de)目(mu)的(de)是使(shi)面(mian)銅厚度達到均勻的(de)標(biao)準。

我公司研發的REM-9380系列產品能夠完美勝任IC載板減銅工藝，相比傳統藥水更具優點：

1.銅層去(qu)除，不影響線路(lu)解析度；

2.應用廣泛，可用于SAP和M-SAP工(gong)藝；

3.穩定高效(xiao)的減(jian)銅，操作簡(jian)單可靠；

4.成分可(ke)(ke)分析，生產過程可(ke)(ke)控。