我國半導(dao)體(ti)封裝技(ji)術(shu)正(zheng)處在(zai)成熟期與快速增長期，而IC載板是電子封測中(zhong)的重要(yao)材料。未來IC載板市場空間巨大，發展潛(qian)力(li)十足(zu)。

蘇州納鼎新(xin)材料(liao)掌握(wo)“核心”技術，已經(jing)具備了IC載(zai)板全制程藥(yao)水的生(sheng)產能(neng)力，能(neng)夠為IC載(zai)板廠商提供濕制程產品的“一站式”解決方案。

減(jian)銅(tong)(tong)又稱(cheng)減(jian)薄(bo)銅(tong)(tong)，是通過(guo)藥水對銅(tong)(tong)面(mian)的(de)微(wei)蝕作用，使銅(tong)(tong)面(mian)厚(hou)度(du)均(jun)勻(yun)減(jian)薄(bo)，以便于后續生產的(de)工(gong)藝流程。減(jian)銅(tong)(tong)工(gong)藝的(de)目的(de)是使面(mian)銅(tong)(tong)厚(hou)度(du)達(da)到均(jun)勻(yun)的(de)標準。

我公司研發的REM-9380系列產品能夠完美勝任IC載板減銅工藝，相比傳統藥水更具優點：

1.銅層去除，不影響線路(lu)解析度；

2.應用廣泛，可用于SAP和M-SAP工藝；

3.穩定高效(xiao)的減銅，操作簡單(dan)可(ke)靠(kao)；

4.成分(fen)可分(fen)析，生產(chan)過程(cheng)可控(kong)。