我(wo)國半導(dao)體封裝(zhuang)技術(shu)正處在(zai)成熟(shu)期與快速增長期，而(er)IC載(zai)板是電子封測中的重要材料(liao)。未來IC載(zai)板市場空間巨(ju)大，發展潛力十(shi)足。
蘇州納(na)鼎新材料掌握(wo)“核心”技術，已經具備了(le)IC載(zai)板(ban)(ban)全制程(cheng)(cheng)藥水(shui)的(de)生產(chan)能(neng)力(li)，能(neng)夠為IC載(zai)板(ban)(ban)廠提供(gong)濕(shi)制程(cheng)(cheng)產(chan)品的(de)“一站式”解(jie)決方案。
棕化工(gong)藝是通過(guo)棕化液對內層(ceng)(ceng)銅膜的(de)微(wei)蝕作用(yong)，使銅面(mian)表(biao)面(mian)生成(cheng)一(yi)層(ceng)(ceng)有機金屬轉化膜，增強和基板的(de)結合力，提高層(ceng)(ceng)壓(ya)板的(de)抗熱沖擊(ji)和抗分層(ceng)(ceng)能力。
我公司研發的REM-9390系列(lie)產品能夠完美勝任IC載板棕化工藝(yi)，相(xiang)比傳(chuan)統藥水更具優點：
1.IC載(zai)板粗糙度可精細化(hua)控制(zhi)；
2.棕化板面(mian)色澤(ze)穩定(ding)且可調整(zheng)；
3.槽液穩定，操(cao)作簡(jian)單；
4.關鍵組分(fen)可分(fen)析，生產過程可控。
