我國半導體封裝技術正處(chu)在(zai)成熟期與(yu)快速增長(chang)期，而IC載板是電子封測中的重要材料。未來IC載板市場(chang)空間(jian)巨大，發展潛力十足。
蘇州納(na)鼎新材料掌握“核心”技術，已經具備(bei)了IC載板全制(zhi)程藥(yao)水的(de)生產能(neng)力，能(neng)夠為(wei)IC載板廠提供(gong)濕制(zhi)程產品的(de)“一站(zhan)式”解決(jue)方案。
棕(zong)化工藝是通過(guo)棕(zong)化液對內(nei)層(ceng)銅(tong)(tong)膜(mo)(mo)的微蝕作用，使銅(tong)(tong)面(mian)表面(mian)生(sheng)成(cheng)一層(ceng)有機金屬轉化膜(mo)(mo)，增(zeng)強和(he)基板的結合(he)力，提高層(ceng)壓板的抗熱沖擊(ji)和(he)抗分層(ceng)能(neng)力。
我公(gong)司研(yan)發的REM-9390系列產(chan)品能夠完(wan)美勝任IC載(zai)板棕(zong)化工藝，相比傳統藥水更具優點：
1.IC載板粗糙度可精(jing)細(xi)化控制；
2.棕化板(ban)面色澤穩定(ding)且可調整；
3.槽液穩(wen)定，操作(zuo)簡單；
4.關鍵(jian)組分(fen)可分(fen)析(xi)，生產(chan)過程可控。
